高通在最近的一两年可谓是备受争议，由于在市场上缺乏有效的竞争者，高通自2020年就开始了“摆烂”，连续使用并不成熟的三星工艺，导致处理器的功耗爆炸。

　　这种做法也就直接导致从2021年开始，两代高通旗舰U——骁龙888和骁龙8 Gen 1的不给力，甚至已经影响到了消费者对于安卓手机的信心。

　　不过，虽然没了华为海思麒麟，但是好在还有联发科这个“鞭策者”的存在，让高通意识到单纯为了省钱而使用三星的工艺是完全行不通的。于是，采用台积电4nm工艺的骁龙8+处理器提前上市。相较于骁龙888和骁龙8 GEN 1，这款芯片的总体表现就相对要正常许多了。

　　而根据目前得到的消息，高通下一代旗舰U——骁龙8 Gen 2，代号SM8550也将会提前上市，本文我们就来对骁龙8 Gen 2做一个前瞻性的参数罗列及性能预测，看看这款SOC是否值得期待。

　　目前在高通官网上已经发布了关于下一场技术峰会的时间——”November 15-17 Howaii“翻译过来就是11月15-17日，夏威夷。这其实就是一个非常明确的信息了，高通将会在今年2022年的11月份举办技术峰会，不出意外的，高通将会在此次峰会上发布全新的下一代高通骁龙8系列旗舰SOC——骁龙8 Gen 2，代号SM8550。

　　N4P是N4的小改升级版，而目前大家见到的骁龙8Plus采用的就是N4工艺。N4和N4P工艺之间的关系类似于当年华为海思麒麟990 5G版所使用的7nm EUV工艺和4G版 7nm工艺的关系，后者是前者的小迭代。

　　根据台积电官方的数据，N4P相较于N4在性能方面提升了6%，是一个比较强调性能的工艺，其他参数基本保持一致，对于晶体管密度以及能效方面并未做进一步的提升。

　　02、骁龙 8gen 2将首次采用四丛集设计并且增加了一颗大核心：调度更加细致，多核性能提升明显。

　　此前我们见到的旗舰SOC大多采用的都是1+3+4也就是1颗超大核心+3颗大核心+4颗小核心的架构设计方式。而骁龙8 GEN 2则采用了1+2+2+3的架构设计，也就是1颗超大核+两颗高频大核+两颗低频大核+三颗小核心。

　　除了族数排列改变之外，还有一个比较值得关注的地方——骁龙8 Gen 2的大核心的数量多了一颗，之前基本都是四颗大核心+4颗小核心，而在骁龙8 Gen 2上面变成了5颗大核心+3颗小核心的组合。

　　换句线的CPU部分多了一颗大核心，少了一颗小核心。在通常情况下，一颗大核心的计算能力是小核心的6倍以上。这也就意味着，骁龙8 Gen 2的CPU多核性能相比于骁龙8+将会迎来比较巨大的提升。

　　根据此前高通的命名规则，骁龙8 Gen 2的GPU和骁龙8 Gen 1的GPU是同代产品，很有可能是通过提升频率的方式进行性能升级，考虑到N4P工艺相比于N4并未提升能效比以及骁龙8+的GPU功耗已经比较高的情况下，骁龙8 Gen 2的GPU性能的提升幅度可能不会很大。

　　骁龙8 Gen 2处理器搭载的超大核是ARM最新的Cortex X3，根据ARM公布的数据，X3相较于X2其IPC理论性能提升11%（同频性能提升）。

　　考虑到骁龙8+的X2大核的频率已经达到了3.2Ghz，在工艺没有明显提升的情况下，骁龙 8 Gen 2的CPU单核性能的提升幅度相比于骁龙8+，最多也就只有10%-15%的水平，具体可以参考骁龙8 Gen 1和骁龙888的提升幅度，也就是10%左右。

　　当然了，高通可能会增加一部分L2/L3的缓存，不过总体单核性能的提升幅度绝对不会超过15%，个人预测维持在10%左右的可能性非常大。

　　至于多核性能方面提升就会比较大了，因为骁龙8 Gen 2相较于骁龙8+，多了一颗Cortex A710大核心，那么其多核性能的提升幅度将会非常可观。

　　为了让大家对于增加一颗大核心对于多核性能的影响有个直观的印象，笔者也找来了一个非常贴切的例子——麒麟9000和麒麟9000L。

　　那么骁龙8 Gen 2在多了一颗大核心少了一个小核心的情况下，对其多核性能的增幅至少可以达到15-20%左右，再算上X3，A715性能的提升，骁龙8 Gen 2的CPU多核性能的提升幅度至少可以达到20-25%左右。

　　正如前文所述的那样，骁龙8 Gen 2的GPU是Adreno 740，相比于骁龙8 Gen 1的Adreno 730，仅仅只是在第二位数字上有差异，也就是说他们并没有更新换代，那么也只是在此前的架构上进行小改，所以其性能提升幅度不会很大。

　　具体可以参考骁龙845和骁龙855，他们的GPU型号分别为Adreno630和640，同样也是没有换代的产品，性能提升幅度在15%左右。那么骁龙8 Gen 2相比于骁龙8+的提升幅度也大体在这个幅度上，甚至可能会更低一些。