而目前市道上呈现的晶圆曲径次要是150mm、200mm、300mm，别离对应的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆，支流是300mm的，也就是12英寸的晶圆，占了所有晶圆的80%摆布。

　　而近日，无机构统计出了全球12寸、8寸、6寸晶圆（=150mm，次要就是6寸）的产能排行，我们发觉国产芯片正在晶圆的产能上，也就是正在6寸上有劣势，其它8寸、12寸上都是排名相当靠后的。

　　如下图所示，12寸（300mm）晶圆上产能上，三星第一，台积电第二，美光第三，SK海力士第四，东芝第五。大陆没有厂商进入前10.

　　而正在8寸晶圆上，台积电第一、意法半导体第二、联电第三，英飞凌第四，德州仪器第五。大陆成就最好的是中芯国际，排名第6，全球比例仅为5%。

　　但正在150mm及以下，也就是6寸以下时，中国厂商就有劣势了，第一名是华润微电子（CRMicro），而第二名则是士兰微电子（Silan Microelectronics），份额别离占9%、8%，这两家厂商次要用6寸晶圆出产模仿/夹杂信号IC，功率器件和分立半导体。

　　对于这个数据不晓得大师怎样看？其实能够反映出，目前国内正在芯片制制程度，也是较为掉队的，由于晶圆尺寸越大，工艺越先辈，晶圆尺寸越小，工艺越掉队。

　　像6寸晶圆，以至8寸晶圆这些年都正在不竭的被裁减，大师都起头过渡到12寸，以至16寸的晶圆去了，所以国产芯片厂商们，实的要加油，不要老守着裁减的工艺，得勤奋前进了。

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